Markt & Technik

Boson-for-Framos-Carrier-Board
© Framos

Für Vision-Edge-Anwendungen auf KI-Basis

Framos / Connect Tech: Erstes gemeinsames Produkt

Framos und Connect Tech haben das erste Produkt vorgestellt, das auf der Partnerschaft der beiden Unternehmen beruht: das Boson-for-Framos-Carrier-Board. Es richtet sich an Entwickler, die KI-basierte Bildverarbeitungs-Anwendungen mit Systems-on-Module der Serie Jetson von Nvidia erstellen wollen.

Das mtu-EnergyPack von Rolls-Royce, das Herzstück des Feldtests „Energieplattform Twistringen“, wird angeliefert.
© Avacon

Avacon und Rolls-Royce

Gemeinsam fluktuierende Energien ausgleichen

Mit Hilfe des mtu-Energypacks untersucht Avacon, wie sich ein Ausgleich von...

bluedesign/stock.adobe.com
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Grenzsperrung zu Tschechien/Österreich

Je länger es dauert, desto komplizierter wird es

An den Grenzübergängen zwischen Bayern und Tschechien sowie Bayern und dem...

Das Osram Lighthouse ist die Unternehmenszentrale des Lichtkonzerns.
© Osram

Osram und ams

Vorstandsetagen verschmelzen zunehmend

Als Nachfolger des scheidenden Osram-CEO Olaf Berlien wird Ingo Bank antreten. In einer...

nanantachoke/stock.adobe.com
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USA und Verbündete

China-freie Supply-Chains anvisiert

Präsident Biden will eine Supply-Chain-Strategie für die Fertigung von ICs auf den Weg...

ifo
© ifo-Institut

Trüber Arbeitsmarkt, aber

Industrie stellt weiterhin ein

Die Einstellungsbereitschaft bei deutschen Unternehmen ist den dritten Monat in Folge...

Den neuen Drucksensor BMP384 schützt ein speziell entwickeltes Gel vor Schäden durch aggressive Substanzen wie Säuren und Laugen.
© Bosch Sensortec

Bosch Sensortec

Robuster Drucksensor

Ganz neu stellt Bosch Sensortec auf der embedded world 2021 einen Drucksensor vor, dem...

Ein Schild mit der Aufschrift
© Corona Borealis - stock.adobe.com

Statistisches Bundesamt

Deutsche Wirtschaft wächst trotz zweiten Lockdowns Ende 2020

Die Corona-Krise reißt Löcher in den Staatshaushalt und trifft Europas größte...

SBCSOM_i.MX8M_PCIe
© Keith & Koep

Kombination aus SOM und SBC

Computer-Module – neu gedacht

Auf der embedded world 2021 DIGITAL stellt der Embedded-Hersteller Keith & Koep neue...

Heterogene Integration auf Basis vn Chiplets.
© Fraunhofer IIS/EAS

Plus 104 % pro Jahr

Wachstumsschub für Chiplets

Chiplets werden zwischen 2020 und 2025 um 104 Prozent pro Jahr wachsen. Davon kann auch...